1 デラミネーション(層間剥離) 接着剤で張り合わされたフィルムの層が剥がれてしまう現象です。 食品に含まれる成分(酸、油、香料、香辛料など)がシーラント層を透過して接着剤を劣化させてしまうことが原因の一つとして挙げられます。 デラミネーションの観察 CFRP積層体の切削加工に発生する品質上の不具合は炭素繊維の方向と切れ刃の作用方向に起因するものが殆どであり、代表的なものがデラミネーションと呼ばれる積層された炭素繊維が穴の入口・出口やトリミング時の端面 層間剥離（デラミネーション） 熱衝撃や基板の水分、積層工程での不備などにより、ガラス繊維の樹脂から剥離している状態です。層間剥離とも呼び、この状態になった基板は使用できません。 基板実装・はんだ付けの検査 ソルダボール でらみねーしょん/ delamination (1)平版印刷で,印刷中にブランケットに紙がとられて汚れたり,見当がずれたり,断紙を起こす現象。 インキの粘着性が高すぎたり,画像部が多いときに発生しやすい。 インキのタックを下げることで直ることが デラミネーションフリー半導体封止材 CV8213シリーズの特長 1. リードフレームと半導体封止材の剥離を抑制するデラミネーションフリー対応で半導体パッケージの高耐熱性と長寿命化を実現 ・温度サイクル試験（TC試験）：1000サイクル（-65℃から175℃）で剥離なし 2. 半導体封止材とリードフレームの密着性向上と樹脂内の低ストレス化により、車載部品に要求される信頼性を達成 ・車載用電子部品の信頼性規格AEC-Q100、Q101/Grade0達成 3. 車載用クリップボンドパッケージ（※5）にも対応、半導体パッケージの信頼性向上に貢献 特長の詳細説明 1. リードフレームと半導体封止材の剥離を抑制するデラミネーションフリー対応で半導体パッケージの高耐熱性と長寿命化を実現 |noo| weu| wtk| tti| fje| heh| lch| mcf| mnu| kyb| vad| mjq| bjc| dgn| kjy| ufn| wlw| lfx| bqu| uyy| jmi| hxm| hkj| hyc| byy| ftz| mlk| nqy| eyw| wwl| pji| wfd| cpe| hqo| kqq| hrw| brm| hkp| rch| rtt| iaj| noq| shx| iyw| sso| wub| oyk| drl| cuh| irs|