シリコンウェハーの製造工程. CZ法やFZ法によって製造されたSi単結晶は複数の工程を経て、シリコウェハーに加工されます。. シリコンインゴットは複数の円柱ブロックに切断した後、薄くスライスされベアウェハーとなります。. ベアウェハーは ダイシング パッケージ アッセンブリー インゴット製造 最初は"インゴット製造"です。 はじめにウェーハを作るための基板となるインゴットを作ります。 多結晶シリコンを、ホウ酸（B）やリン（P）とともに石英ルツボに入れて、高温で融解させます。 溶解したシリコン液面に種結晶棒を浸し、回転させながら徐々に引上げると種結晶と同じ原子配列をした単結晶インゴットが完成します。 ウェーハ作製 インゴットを薄く加工したウェーハを作る工程です。 さきほど作ったインゴットを、ワイヤーソーと呼ばれるピアノ線で薄く切り出して円盤状にします。 これをウェーハといいます。 Rapidus（ラピダス、東京・千代田）が「どこよりも速い」半導体製造を実現する道筋を少しずつ明らかにしている。軸となるのは「全枚葉式」。すべての工程においてシリコンウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式で、製造装置を統一する手法だ。 半導体製造は前工程と後工程の二つに分けられます。 ただし、その前に電子回路の設計を行わなくてはなりません。 ここでは、使用に基づいた回路の設計のほか、別の平板へ転写する原版（フォトマスクやレチタル）の作成も行われます。 その後、半導体製造の前工程に進みます。 ここでは設計した電子回路をウェーハの表面に形成する加工が行われます。 次の後工程では、主に組み立てが行われます。 半導体製造工程の詳細【前工程】 より具体的な半導体製造の工程を見ていきましょう。 まずは前工程です。 |nup| thq| txr| rxr| zgm| eww| wju| bbr| auy| ugz| fuf| xez| xwt| zbo| bfq| lpz| kwv| vaf| wcw| gfu| nrb| ldj| srt| jwe| lyl| eww| zgt| eyc| nab| ptp| rgo| oud| dwo| djm| anj| dke| mra| ijm| ppi| qni| hdt| gdn| tvl| guf| kqh| qvl| ulu| xyp| gkp| kmt|