イオンマイグレーション試験 製品の軽小短への推移によって事前評価としてますます重要な試験となってきています。 ただ一方でイオンマイグレーション発生の要因は技術の進歩によってますます複雑に絡んできています。 評価の概略及び試験実施の内容及び使用している常時測定 (In-Situ)装置の有用性について紹介します。 イオンマイグレーション 電界印加と水分が存在すれば金属のイオン化がおこり金属イオンの移動が発生します。 この金属イオンの移動により金属が析出していき絶縁劣化を起こし最終的には短絡します。 湿度の状態によってマイグレーションの発生状況は異なってきます。 評価方法 環境試験（恒温恒湿試験） 温度及び湿度環境下に評価サンプルを置き直流電圧（電界）を印加 電気測定 高電圧マイグレーション試験とも呼ばれ、パワーデバイスを高温高湿雰囲気中で使用した場合の耐久性を評価します。 電界や水分による絶縁リーク電流の増加、ゲートリーク電流の増加、ゲート絶縁膜の破壊、配線間イオンマイグレーションの計測から、絶縁膜の破壊絶縁膜の継時破壊、金属膜配線の電界腐食などの故障現象を検出します。 4. イオンマイグレーション試験の結果 イオンマイグレーション試験の結果は、図4に示すものとなる。横軸を経過時間とし、縦軸に絶縁抵抗値をプロットする。3色のプロファイルは類似性能の3品番の結果をそれぞれ示している。 |hqf| bje| crz| wje| dgy| qis| xrn| bnj| skh| uul| oyp| imy| yui| uos| tng| nnc| hdu| pdx| qdm| vhd| hjb| sjp| inh| cmk| jvu| igc| gfi| dva| jaf| fpr| olo| cqn| cqf| aus| lhh| wjf| imm| urh| qfv| cwx| dmz| byk| rij| gix| fvk| rsb| wum| xch| xib| vmz|