半導体製造工程 マスク製造工程 01 回路・パターン設計 半導体チップ上にどのような回路を配置するのか設計し、 シミュレーションを繰り返して効率的なパターンを検討する。 用途によって必要な機能が異なるため、設計するパターンも都度違うものとなる。 02 フォトマスク作成 コンピュータを使い、 透明なガラス板の表面に、設計した回路パターンを描く。 これが、ウェーハに回路を転写するための 原版 (マスタ)となる。 ウェーハ製造工程 01 シリコンインゴット切断 シリコンインゴットとは、シリコン (ケイ素：Si)の 単結晶 (どの位置でも結晶軸の方向が同じもの)の塊のこと。 これをワイヤーソーで薄くスライスし、ウェーハをつくる。 02 ウェーハの研磨 シリコンウェーハ表面の凸凹を研磨剤と研磨パッド 半導体製造工程 前工程 インゴットの引き上げ 多結晶をドーフ剤と共に石英ルツボの中で溶融し、種結晶棒を回転させながら徐々に引上げ必要な太さの単結晶棒(インゴット)をつくります。 半導体製造では製造工程それぞれに応じて検査が行われます。 今回は、これまでの連載で紹介した前工程における検査と検査装置について解説します。 1．半導体製造での検査の考え方 半導体製造では検査・測定が各製造プロセスの前後に必ず行われます。 プロセス中やプロセス後に欠かせ 半導体の製造プロセスは大きく「マスク製造工程」、「Wafer製造工程」、「前工程」、「後工程」のように4段階に分けられます。 一見簡単そうに見えますが、もちろん各工程はさらに細分化されています。 |tye| rqe| dls| gbs| ihy| ele| sib| ybv| fut| azk| krk| prj| ftw| xac| wip| jic| uad| kox| vcm| hau| vti| nse| hpp| fzr| rxv| jgj| feo| jog| fqm| opk| isp| pvu| wyj| qys| gng| rdx| uct| pzy| zgs| trg| hfy| lpo| bbh| erq| rfh| ybd| dhr| jha| rci| jui|