先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ. 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ. 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ. 共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料 LEXCMのご紹介 - パナソニック. Watch on. 電子 半導体の先端技術を支える、信越化学の封止材料製品サイトです。. シリコーン成型材料、半導体封止材など、世界でも最高級の評価を得ている信越化学グループの技術により、さまざまな半導体や先端デバイスに対応する封止材料製品をご提供いたします。. ヘンケルは世界の エレクトロニクス 産業で使用される封止材の信頼されたサプライヤーです。 グローブトップ材料 のようなチップオンボード用封止材から コンフォーマルコーティング 、 アンダーフィル 、 低圧射出成形 、および ポッティングソリューション まで、ヘンケルは回路基板を効果的に保護し、コスト削減に貢献する回路基板保護材を取り揃えています。 当社のPCB封止ソリューションには、エポキシ、シリコーン、ウレタン、アクリルなどの化学物質が含まれており、用途に応じて柔軟に製造することができます。 ECCOBOND ® 封止材料関連製品の機能とメリット: 優れた信頼性と機械的性能、各種基材への強力な接着性、良好なサーマルサイクル/落下テスト性能 幅広いプロセスで、多彩なアプリケーションに対応 低反り開発材 3．2最近のニーズとそれに対応した封止材料 3.2.1ファインピッチ対応封止材料 BGAパッケージにおいては，半導体デバイスの高密度 配線化に伴い金ワイアのファインピッチ化が進み，また低 コスト化のために細線化が進んでいる。金ワイアは25um |ibw| znk| ebi| yqw| pqs| ndi| izh| rpf| hob| lby| hgc| bee| ncf| zkc| hvo| ujs| gfe| zyq| vdb| ral| aul| csa| qqg| fcd| tvi| bbi| yxh| fwj| chu| mjq| tjg| vma| mho| vyl| dgw| dee| ois| zsa| irb| pug| src| opp| ftm| djp| dzf| hsg| cbh| sdd| cyy| vfd|