メッキ ピラー
概要 Cuピラー(銅ピラー)は IC チップと半導体パッケージ用基板とをフリップチップ接続する端子で、 I Cチップのアルミ電極パッド上に Cu の柱(ピラー)を形成します。 Cu ピラーは、チップの高集積化による端子数の増大、狭パッドピッチに対応可能であることから、需要が高まっています。 シリコン ウエハー上への微細めっきパターン形成技術により、寸法均一性に優れた Cu ピラーの形成が可能です。 特徴 対応ウエハーサイズ: 12 インチ( 300mm ) フラックスレスリフロー採用によりクリーンプロセスを実現 低アルファ線 Sn-Ag はんだめっき採用 40 μ m IC パッドピッチの量産実績 各種バンプ形状に対応可能 自動検査体制完備
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