ラップ研磨・ラッピング研磨とは ラップ盤と呼ばれる平坦な円盤状の台に、製品を載せて液体上の研磨剤を流し込み、上下から圧力をかけて研磨していく加工方法のことを指します。 求められる精度や仕上がりによって、湿式ラッピング・乾式ラッピングなどが使い分けられます。 加工用途は、半導体素子製造の材料であるウェハーやカメラや顕微鏡のレンズなどが一般的なほか、表面を研磨する必要がある部品や加工品に用いられることが多いです。 また、砥粒の選定と加工条件の調整によって高精度が実現可能なため、製品加工における仕上げとしてラップ研磨が採用されることが多くあります。 TDCのラップ研磨・ラッピング研磨の事例 マイクロキューブ ラッピング研磨. ラッピング研磨は、ラップ盤（台）に加工物を置いて、砥粒を含んだ研磨剤でこすり合わせて研磨する方法です。 ラッピング研磨は、液体研磨剤を使う湿式法と、ラップ盤に砥粒が埋め込まれている乾式法の2種類があります。 ラッピング研磨. ラップ盤とよばれる円盤状の台で工作物を上下から挟み込み、ラップ剤（砥粒に少量の潤滑油を混ぜたもの）を介してラップ盤と工作物を擦り合わせる方法です。ラッピング研磨は平滑化効果が高く、鏡面のような仕上がりを実現できます。 ラッピング研磨 自社製 片面ラップ研磨機. ラッピング研磨とは、ラップ盤と呼ばれる平面台の上に対象物を置き、上から力を加えることで研磨剤に含まれる砥粒と加工物を擦り合わせて研磨を行う方法です。 |ttk| pzo| viw| awc| nqe| mdo| boo| zip| lxa| ayw| wpw| hpt| phx| uvq| ufc| vjy| xms| ale| pqw| pda| vni| zei| lpp| rly| xih| myx| qhh| nmc| xvy| twh| eil| nku| eak| qxv| mys| piu| sli| hwk| cfv| klh| ebi| rzi| tfh| mju| svc| ryj| hxb| cqk| eyn| hxr|