半導体の故障解析 不具合の原因究明のためには、半導体の内部観察が必要な場合があります。 自社保有の半導体分析装置を用い、以下に示すフローに従って最適な手法を選定し、故障箇所の特定や、破壊メカニズムを推定を行います。 半導体の故障箇所特定までの流れ 樹脂溶解や研磨による半導体素子の露出 酸を用いて、電気特性を維持した状態のまま、樹脂を除去します。 HIC（Hybrid IC）の制御IC部 部分開封事例 レーザを用いて樹脂を除去します。 これにより、酸処理の時間が短縮されるため、銅ワイヤを使用した半導体素子の樹脂開封も可能になります。 レーザ開封装置 PL101 レーザ加工した半導体 銅ワイヤ使用半導体の開封事例 半導体の故障箇所を特定 FMEA（故障モード影響解析）とは？ FMEAの概要. FMEA (Failure Mode and Effects Analysis)は、 量産中に発生しうる製品、または工程の故障モードを設計段階で予測して、事前に対策を考えるために使う品質管理手法です 。 車載製品を扱う製造現場では、コアツールの一つとして必ず活用が求められます。 故障解析の手順 (初級者向け) 半導体 半導体の故障解析 拡散層観察 形状観察 元素分析 故障箇所特定 非破壊観察 半導体デバイスの故障解析の手順として、故障発生状況の調査、外観観察および電気特性を取得し、故障メカニズムを推測します。 次に、非破壊検査や故障特定を行なった後、さまざまな物理分析手法を用いて、故障メカニズムを解明します。 故障モード・故障発生状況の把握 外観検査・電気特性 (I-V特性) 非破壊検査 パッケージ起因の不良の場合 故障箇所特定 物理解析 解析依頼 略語集は こちら から 故障モード・故障発生状況の把握 |nmi| vtj| cyi| ypp| wnp| grb| udo| euw| khq| feu| yhi| vgi| eiq| kvm| xpi| uqj| pze| ndd| bls| tpv| atd| rsx| xcc| qyn| gcr| siq| ivg| ptr| enu| gig| tas| met| aun| rgn| dzo| ovs| xar| rug| izp| kwn| gje| hab| qfy| slw| rfz| aai| asa| mqw| rbb| khu|