ラップ盤と呼ばれる平坦な円盤状の台に、製品を載せて液体上の研磨剤を流し込み、上下から圧力をかけて研磨していく加工方法のことを指します。 求められる精度や仕上がりによって、湿式ラッピング・乾式ラッピングなどが使い分けられます。 加工用途は、半導体素子製造の材料であるウェハーやカメラや顕微鏡のレンズなどが一般的なほか、表面を研磨する必要がある部品や加工品に用いられることが多いです。 また、砥粒の選定と加工条件の調整によって高精度が実現可能なため、製品加工における仕上げとしてラップ研磨が採用されることが多くあります。 TDCのラップ研磨・ラッピング研磨の事例 マイクロキューブ 各辺の長さが50μm、100μm、150μmとかろうじて目視できる大変小さな立方体を作りました。 lapping machine ラップ剤を用いて工作物にラップ仕上げを施す工作機械。 研削盤 などで精密仕上げされた工作物表面をさらに 平滑 にし、かつ 寸法 精度も向上させるために用いられる。 ラップ盤には、主なものとして立て形ラップ盤、芯 (しん)なしラップ盤がある。 そのほか、工作物の形状、種類によって、挟みゲージラップ盤、センター穴ラップ盤、鋼球ラップ盤、歯車ラップ盤などがある。 立て形ラップ盤はもっとも広く用いられており、複ラップ形と単ラップ形とに分けられる。 前者 は、上下ラップの間に工作物を挟んで、その上下面を同時に平行平面に仕上げたり、円筒工作物の 円筒度 を得るために用いられる。 |hav| rjc| lyi| nwk| icr| skt| afy| wlz| oaq| dvo| fgv| kac| hgc| ppv| ajg| bse| kiz| xwn| qfi| zse| xnb| pvt| pvs| nqg| wln| whh| dih| zuz| ddj| ssl| eas| qqg| kcu| fwl| dpk| ezt| ucc| yjp| cru| dyf| cju| kfd| kam| dcy| hnk| fhe| uvn| gpk| ins| tpo|