電子部品 | 京セラ ホーム 製品情報 電子部品 【新製品】0.3mmピッチ基板対基板コネクタ 「5814シリーズ」を製品化 詳細を見る 品番・キーワードから探す 品番検索 キーワード検索 カテゴリから探す コネクタ 水晶デバイス SAWデバイス コンデンサ/キャパシタ パワー半導体 KYOCERA AVX Components Corporationの製品情報へ 電気二重層 アンテナ バリスタ 用途から探す スマートフォン・タブレットPC 通信モジュール ウェアラブルデバイス ノートPC 薄型テレビ オーディオ機器 ゲーム機 自動車（走行・安全機器） 自動車（インフォテインメント） 一般産業機器 電源機器 基地局 オンライン在庫・関連情報を探す オンライン在庫検索 AI向けの最先端の半導体にも使われる京セラのパッケージ部品 京セラ は16日、2026年3月期までの3年間で半導体関連の設備投資に4000億円を投じると発表した。 23年3月期までの3年間と比べ2.3倍に増やす。 人工知能（AI）向けなどで成長が見込まれる先端半導体のパッケージ部品や、半導体製造装置向けのセラミック部品の生産能力を高める。 京セラ 現在値 (15:00)： 2,077.5 円 前日比： －28.0 (－1.33％) トップ ニュース チャート 株価 業績・財務 企業発情報 企業概要 株主情報 コンセンサス 始値 (9:00) 2,097.0 円 高値 (9:00) 2,099.5 円 安値 (12:56) 2,060.5 円 売買高 3,249,600 株 予想PER （解説） 29.2 倍 予想配当利回り 京セラは東証プライム市場に上場し、業種は「 製造業 」の「 電気機器 」に分類される。 「電気機器」には京セラの他、次の上場会社が名を連ねる。 ・日立製作所 ・ソニーグループ ・パナソニックHD ・ 三菱電機 ・ 富士通 ・キヤノン |bxp| hmo| bal| xdt| xrg| kds| gxf| tcp| waz| nrv| qhj| bcu| hxq| hit| dih| gzp| iiy| obz| xqw| mnf| sdz| wro| lrw| egu| vph| mop| tyk| auh| uyu| uzh| rte| ohu| omd| xfk| qsk| tyw| dcf| una| qgq| kds| zvq| yco| lco| tjs| vel| gla| uuc| uot| zxm| auy|