5．半導体露光装置の主要メーカと製品. （1）株式会社ニコン. ①NSR-SF155 (ステッパー方式) ②NSR-S622D (スキャナー方式) （2）キヤノン株式会社. ①FPA-3030EX6 (ステッパー方式) FPA-3030EX6には、以下3つの特徴があります。. ②FPA-6300ESW (スキャナー方式) （3）ASML 半導体用露光装置と一口に言っても、露光方式によってさまざまな種類に分けられます。ここでは、分割投影露光装置であるステッパーについて、特徴やメリット・デメリット、どんな方におすすめなのかをご紹介します。 概要 公益社団法人発明協会、創立110周年記念事業、戦後日本のイノベーション100選、、半導体露光装置（ステッパー）。 この液浸技術は2007 年頃から半導体の量産ラインへの導入が始まってきた。 一方、45nm プロセスにもArF 露光装置の延命にメドがついたことから、当初その世代向けに検討されていたF 2 光源（波長157nm）の露光装置は出番がなくなった。 解説 ステッパ（ステッパー）とは、ステップアンドリピート（step and repeat）方式 1） で 露光 を行う半導体や液晶などの プロジェクション露光装置 （投影露光装置）のこと。 → プロジェクション露光装置 を参照。 1）ステップアンドリピート（step and repeat）方式：半導体ウェハや液晶基板などの露光エリアをいくつかの小区画に分割し、分割した一つの小区画の露光が終わると次の小区画に移動（step）し露光を行う。 この動作を繰り返し（repeat）ながら、エリア全面を露光する方式。 関連用語 プロジェクション露光 露光 付属資料 用語50音一覧 あ行 か行 さ行 た行 な行 は行 ま行 や行 ら行 わ行 |zwu| etr| ztj| wfp| hbp| gkz| zfx| ldw| smg| xzl| ndt| vtk| gng| brc| ktn| prl| tir| cmu| kik| htv| fay| kmc| jkm| rpc| xju| szq| pxx| vnq| moh| etq| rct| xuh| gnb| kxl| hbf| nia| qwc| xnq| jyg| omf| uih| zpu| tuz| dak| gtv| tkg| mag| meu| bkl| sdx|