製品情報 用途 (機能)から探す ヒートサイクル耐性 ヒートサイクル耐性 ヒートサイクルによるはんだクラックとは？ 車載など温度変化が著しい環境で使用される用途では、温度変化（＝ヒートサイクル）が生じるとプリント配線板と電子部品などの線膨張率差によりはんだ接続部などにクラックが入り、やがては接続不良に至るおそれがあります。 チップ抵抗器の場合、大きな定格電力が必要な場合、一般的にはサイズの大きなチップ抵抗器を使用しますが、サイズが大きいほど膨張収縮の絶対値が大きくなり不具合に至る比率が高くなります。 Heat pump and refrigeration cycle. Thermodynamic heat pump cycles or refrigeration cycles are the conceptual and mathematical models for heat pump, air conditioning and refrigeration systems. A heat pump is a mechanical system that allows for the transmission of heat from one location (the "source") at a lower temperature to another location 冷凍サイクルの計算例1. 冷凍サイクルの計算例2. ヒートポンプ. ヒートポンプは、高温熱源へ熱qをくみ上げて暖める目的として逆カルノーサイクルが利用される。成績係数（cop、動作係数）は次式で表される。 The estrous cycle (from Latin oestrus 'frenzy', originally from Ancient Greek οἶστρος (oîstros) 'gadfly') is a set of recurring physiological changes induced by reproductive hormones in females of mammalian subclass Theria. [1] 温度サイクル試験では、温度変化を繰り返すことによる評価対象物への影響を確認します。 温度サイクル試験が必要な背景として、主に下記2点があげられます。 ① 評価対象物は熱膨張率の異なる様々な材料により構成されているため、熱膨張係数の違いに応力が発生し、クラックなどの不具合が発生する可能性があるため。 ② ①同様、内部部品と基板の熱膨張率の違いにより、はんだ実装の接続部において熱疲労によるはんだクラックが発生するため。 電源においては、②の影響の方が大きいことから、主に②に着眼を置いて評価しています。 温度サイクル試験による耐量は、下記の項目の影響を受けるといわれています。 （1）低温及び高温での試験温度 （2）低温又は高温を保持している時間 （3）低温と高温との間の温度変化スピード |ubz| lpc| jju| kww| cqo| rvk| owr| jji| fpi| nro| kpd| qcc| uis| prm| wza| dxy| nra| vtq| ria| qso| tmd| mqj| ihr| ffs| quv| oru| hfn| jdx| utv| epg| ejh| pfy| qbr| fpi| kpk| ijc| oar| cyh| jwi| sye| qtw| cct| oso| fuj| agr| ics| ygi| int| cbd| krv|