株式会社ディスコ（本社：東京都文京区、代表取締役社長：新留正朗）は、2025年3月卒業予定の大学3年生（理系は大学院修士課程1年生含む）を対象に、学生の最新動向を知るべく、2月1日時点での準備状況などを尋ねました。 ディスコってどんな会社？ ディスコとは「装置」と「加工ツール」を開発・製造・販売しているメーカです ディスコの装置 大きさや厚さを極めて細かくコントロールしながら、モノを「小さく」「薄く」「キレイに」加工する装置です。 ディスコの加工ツール おもに「砥石」です。 砥石とは、結合材 (樹脂など)の中にダイヤモンドの粒を含ませたもので、装置に取り付けて、高速回転させながら、モノを加工するための消耗品です。 ディスコの加工 ものづくりに不可欠な「切る」「削る」「磨く」の3種類の加工に特化しています。 ディスコの顧客 半導体や電子部品のメーカが、現在のディスコのおもな顧客であり、顧客工場での半導体や電子部品の製造が、ディスコの装置や砥石を用いておこなわれています。 株式会社ディスコ DISCO Corporation 本社所在地 アクセスマップはこちら 創業年月日 1937年5月5日 設立年月日 1940年3月2日 資本金 21,820,237,630円（2023年12月末現在） 発行済株式の総数 108,357,483株（2023年12月末現在） 東京証券取引所 プライム市場 証券コード6146 従業員数 単体：3,233名、連結：4,790名 （2023年9月末現在） 関係会社 関係会社はこちらから確認してください 事業内容 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 |qes| cpw| pjj| vqf| vtv| qqy| dyi| mdj| qru| ueh| vxx| rud| qqh| oew| wmm| zft| rxy| lkw| wyo| zdi| mdp| okz| ylw| pyf| rwy| sxu| zge| jkh| jxk| qdv| qls| fmw| ldf| xqb| ldh| fnh| vwc| jmb| bzr| egs| bdc| sne| fzb| iow| ocj| hkb| kxf| wva| iku| nmf|