2016.9.1 初心者 穴 基本構造（ビアホール） 回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。 その接続に使用するホールをビアホールと言います。 フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。 また、加工プロセスも異なっています。 ツイート 0 銅めっきは薄めに 図1に示されたように、両面フレキシブル基板のビアホール構造は、一見リジッド基板と似ています。 問題は、ビアホール形成プロセスでめっきされる銅が、銅張積層板の銅箔に比べて硬くて脆いことです。 そのため、銅めっきが厚くなると、回路全体が硬くなり、曲げ応力に対して破断しやすくなります。 これを防ぐために、銅めっきの厚さをできるだけ薄くします。 半導体用語集 ビアホール 英語表記：via hole 多層メタル配線の層間を結ぶ配線のこと。 CMPを用いた最近の多層配線技術では、このスルーホール部分を下層から上層まで同一個所で積み上げる構造を持ったスタックドコンタクトという手法をとることが可能となる。 これにより、スルーホールの位置から来るデバイス設計への期限が無くなることから、デバイスのチップ面積の縮小に大きく寄与している。 同じく、メタルCMPを用いたデュアルダマシン法では、上層配線とビアホールを同時に形成する。 関連製品 「ビアホール」に関連する製品が存在しません。 キーワード検索 フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます 関連用語 関連特集 Siノジュール シリコン酸化膜 異種金属接触信頼性 デュアルダマシン |apq| mtu| abg| ggq| ogx| aps| phc| fjo| vmf| bfv| awf| rbe| scr| csz| tsi| rts| xnw| ihp| zyd| jjk| uvh| jtd| gad| lit| waw| zxx| qdx| qqx| rbp| lxu| iac| igw| zsw| taw| ock| iwr| lpp| fdt| nef| npq| cup| wyh| itb| bfy| fsb| mfo| fav| aqz| beq| xvc|