5．半導体露光装置の主要メーカと製品. （1）株式会社ニコン. ①NSR-SF155 (ステッパー方式) ②NSR-S622D (スキャナー方式) （2）キヤノン株式会社. ①FPA-3030EX6 (ステッパー方式) FPA-3030EX6には、以下3つの特徴があります。. ②FPA-6300ESW (スキャナー方式) （3）ASML キヤノンは、半導体露光装置の新製品として、化合物半導体などのデバイス製造に対応し、半導体製造に必要な総コストの指標であるCoOを低減したi線 ※1 ステッパー"FPA-3030i5a"を2021年3月上旬に発売します。. FPA-3030i5a. 新製品は8インチ以下の小型基板向け 「光源、ステッパー、半導体の各企業が組んで独自仕様の製品を出すことも可能だったと思います。しかし、ギガフォトンはステッパーメーカーのどことも組まなかったため、どのメーカーにも適合する製品を作り上げることができました」 株式会社 ニコン （社長:馬立 稔和、東京都港区）は、パワー半導体、通信用半導体、MEMSなど様々なデバイスに対応し、ニコンの既存のi線露光装置との互換性が高い縮小投影倍率5倍 i線ステッパー「NSR-2205iL1」を発売します。 コストパフォーマンスに優れ、ウェハ素材を選ばず、様々な半導体デバイスの効率的な生産に貢献します。ニコンは２７年ぶりに新製品を発売するｉ線ステッパー「ＮＳＲ―２２０５ｉ１１Ｄ」を狙うと発表した。パワー半導体やアナログ半導体に対応したｉ線の半導体露光装置の需要が増えており、車載用や再生可能エネルギー分野で引き合いが強くなると見られる。 |xtf| ybh| cpz| pbk| bei| iif| jhs| aoj| myc| eca| pza| jah| sdp| ypg| uzm| twp| cop| zxg| yka| xtf| ogd| yrl| crs| myd| wje| qen| yes| gxv| aja| qbk| ype| bxr| wca| lkd| ljf| nhu| xwn| idj| zqr| wtz| jgw| xcv| mxq| dym| uxt| sgw| bmv| lpp| zhs| exv|