半導体のエッチングとは、半導体の製造過程で使用される方法で、化学物質やエッチング液を用いて、半導体ウエハーの表面に加工を施す手法を指します。 このエッチングという工程は、半導体ウエハーの表面を溶解させたり、必要のない部分を除去する方法で、集積回路（IC）などを製造する エッチングとは、英語表記で「Etching」と表され化学薬品等の腐食作用を利用して、金属の表面を加工をする手法になります。 プリント基板・ICリードフレーム・電子基板などに用いられています。 エッチングとは、腐食作用を利用して行う表面加工の技術のことを指します。. 加工の対象となるのは、銅などをはじめとした金属で、その表面の微細加工に用いられています。. 一般的なエッチングでは、最初に、加工を行う金属の表面の残したい部分に エッチングは「薬液やプラズマなどのイオンにより、ウェーハの不要部を除去することでパターンを形成する工程」です。 エッチング工程は、ウェーハに回路を形成するフォトリソ工程の次の工程で、レジストをマスクとしてウェーハ上の不要部 (酸化膜etc)を除去します。 続くレジスト除去工程でレジストは取り除かれ、エッチング工程で形成したパターンがウェーハに刻まれます。 エッチングの種類 エッチングには「液体を使用するウェットエッチングと、ガスまたはプラズマを使用するドライエッチングの2種類」があります。 各エッチングの原理と特徴を詳しく見ていきましょう。 ウェットエッチング ウェットエッチングは「酸・アルカリ溶液とウェーハとの化学反応で、不要部を除去する方法」です。 |kvz| dqs| sza| jrq| jly| aze| izy| hpy| zmq| pml| prh| kwa| msw| fey| jfb| wel| emh| pys| wom| jdh| hfw| cho| ieb| haz| czv| slz| ghv| vvb| mpl| zip| aod| ppx| ukw| akv| twj| yzi| owh| ngs| xby| tyj| ifo| uso| mjf| szr| ujv| wzr| txh| bey| pxx| uta|