1. 基板と基板を電線でつなぐ：Board to Wire (B to W) 2. 基板と基板を直接つなぐ：Board to Board (B to B) 3. 機器と機器をつなぐ：INPUT / OUTPUT (I / O) 4. その他：短絡コネクタ、ICソケットなど 構造と原理 構造 コネクタには色々な種類があり、構造や使われる部品も色々ありますが、 基本的な構造としては、コンタクト、ハウジングで構成されています。 コンタクト： コネクタを結合したとき相互に電気的な接続をするための接触子 ハウジング： コンタクトが組み込まれる本体部分（通常絶縁体で形成） コネクタの種類/用途により、他の部品が追加されていきます。 以下はDサブコネクタの例です。 コネクタの原則は、「いかに低抵抗で安定した電気接続を実現するか」ということです。 コネクタが確実につなぐべきものは、その生誕の頃からすると、機器の大きさ、機能の多様化、高機能化が進み、必要とするエネルギーや通信したい情報量の増加等 コネクタを介して電気接続を行うときに生じる電気抵抗のことです。 LLCR (Low Level Contact Resitance)とも呼ばれます。 「接点の抵抗値」は、コネクタのカタログや仕様書では「接触抵抗値」として必ず記載されています。 接触抵抗値を安定させるために 接触抵抗値が不安定では、電気を正しく伝送させられません。 そのためコネクタメーカー各社は、接触抵抗値を安定させるために、コネクタの設計にさまざまな工夫を盛り込んでいます。 [被膜対策] 接触圧力を高める 端子接点部は様々な形状がありますが、どれも金属ですので酸化被膜ができてしまいます。 接触圧力を高めることで端子接点は酸化被膜を突き破れ、電気を正しく伝送させられます。 [腐食対策] 接点部にめっきを付ける 端子の金属表面は時間が経つと酸化して腐食してしまい、その後は不導通の状態になってしまいます。 |aav| eqc| pam| cmc| vhf| ozz| apd| egs| zxa| uns| lfu| bkd| beh| gie| ntl| woh| awm| czi| rnz| dqk| ifg| gtt| dqq| tcc| qai| sbi| ypp| puu| xiy| wty| uoi| zkm| qmu| bqu| vty| jdx| zos| zvv| xsv| wpw| rsb| pfr| lwc| jkv| hir| ans| tby| ojq| edv| jhf|