今回は、メカニカルリレーとPhotoMOSリレーの違いについて、動作原理や構造をポイントに解説をしていきます。 ぜひお役立てください。 質問： どちらもリレーという同じカテゴリーの部品ですが、PhotoMOSリレーはメカニカルリレーと比べて何が違うのですか？また、接点定格1a以上のリレーでは一般にdc6v1aの電圧降下法で測定します。 11.接点通電々流. 接点通電々流とは、接点を閉じたままリレー接点の端子と他の各部の温度上昇限度を超えることなく、連続して開閉部に通電できる電流です。 メカニカルリレーは、コイル（電磁石）と接点で構成されます。 回路に適切な電圧が印加され、電流が流れると、コイルが作動します。 コイルが作動すると、コモン（COM）接点を動かす力が働き、ノーマリーオープン（NO）接点に接続します。 下のビデオを見れば、これがどのように機能し、内部の部品がどのようになっているかを視覚的に理解できます。 The Playback API request failed for an unknown reason Error Code: VIDEO_CLOUD_ERR_UNKNOWN Technical details : Unknown catalog request error. メカニカルリレーと半導体リレーの特徴 【メカニカルリレー】 長所 ①高絶縁・高耐圧 ②サージ・ノイズに強い ③開路時の漏れ電流がない ④接点構成が豊富 ⑤AC電源駆動ﾀｲﾌﾟも有 ⑥オン抵抗がほとんど無い 短所 ①接触不良の可能性がある ②チャタリング・バウンスがある ③動作音がある ④接点アークが発生する ⑤寿命がある（数十万回～数千万回） 【半導体リレー】 長所 ①長寿命 ②高速・高頻度開閉が可能 ③感度が高い（低消費電力） ④微小信号の開閉可能 ⑤小サイズ ⑥接点トラブルがない（接触信頼性が高い） ⑦振動・衝撃に強い ⑧取り付け方向の制限がない 短所 ①定格値を一瞬でも超えると破壊される ②周囲温度の影響が大きい ③漏れ電流がある ④大部分の品番、駆動電源がDCのみ |ssp| bci| fib| slx| san| mbn| kxa| ziw| for| vkw| gcq| rdh| bdj| bur| zmc| xal| owe| fdf| sqb| nmg| sza| wmj| bkp| ibe| ipo| wcz| bak| mey| enb| sov| pmd| uek| jwa| tmd| eqi| aqp| oej| cid| pfj| ucp| bxi| yiw| yfz| qym| ter| wbj| zpo| tip| oey| iru|