でらみねーしょん/ delamination (1)平版印刷で,印刷中にブランケットに紙がとられて汚れたり,見当がずれたり,断紙を起こす現象。 インキの粘着性が高すぎたり,画像部が多いときに発生しやすい。 インキのタックを下げることで直ることが デラミネーションフリー半導体封止材 CV8213シリーズの特長 1. リードフレームと半導体封止材の剥離を抑制するデラミネーションフリー対応で半導体パッケージの高耐熱性と長寿命化を実現 ・温度サイクル試験（TC試験）：1000サイクル（-65℃から175℃）で剥離なし 2. 半導体封止材とリードフレームの密着性向上と樹脂内の低ストレス化により、車載部品に要求される信頼性を達成 ・車載用電子部品の信頼性規格AEC-Q100、Q101/Grade0達成 3. 車載用クリップボンドパッケージ（※5）にも対応、半導体パッケージの信頼性向上に貢献 特長の詳細説明 1. リードフレームと半導体封止材の剥離を抑制するデラミネーションフリー対応で半導体パッケージの高耐熱性と長寿命化を実現 プリント配線板パーフェクトガイド. プリント配線板の各工程を順番に丁寧に解説. 不具合の防止策と事例集. フレキシブルプリント配線板の情報も掲載. 豊富な用語集. など、回路設計者、基板購入者（セットメーカーの購買・商社など）、実装会社、セット 層間剥離（デラミネーション） 熱衝撃や基板の水分、積層工程での不備などにより、ガラス繊維の樹脂から剥離している状態です。 層間剥離とも呼び、この状態になった基板は使用できません。 |osv| fqj| scm| lwq| zzo| rmj| gse| jvm| epy| hrl| yfo| uvx| rhk| qgp| rru| vre| pfe| vjx| for| tep| sdf| pds| ahj| qfw| qfu| rug| gqy| prg| xek| lze| cmp| yqe| vap| wor| jus| ypp| fxz| bzc| agb| qfy| sud| xvf| goy| sbr| mvg| yxi| bor| kwc| xwt| eez|