よるはんだ接合部の特性を，はんだ接合部の強度を改善するための評価に用いる。 注記1 このせん断疲労試験方法は，smd本体に適用する試験方法ではない。smd本体の端子強度. を評価する試験方法には，jis c 60068-2-21がある。 Standard of Japan Electronics and Information Technology Industries Association JEITA ET-7409-102A 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第102部:横押しせん断強度試験方法 Test methods for solder joint of surface mount device -Part 102: Shear strength test 2005年11月制定2010年040月改正 作 成 実装技術標準化専門委員会 Technical Standardization Subcommittee on Surface Mount Technology 発 行社団法人 電子情報技術産業協会 「はんだ付け」（半田付け、soldering）は、 母材よりも低い融点を持った金属の溶加材（はんだ）を溶融状態（液相）にさせて、母材を溶かさない状態（固相）で、母材とはんだの結合部に"合金層（金属間化合物）"を形成し接合する方法 です さらに、はんだ付けは、毛細管現象で部材間に浸入したり（ 浸せきの濡れ ）、表面を広がる濡れ（ 拡張の濡れ ）を応用した結合技術でもあります。 図2は、半田ゴテによるはんだ付けの手順を示します。 母材の表面には、はんだ付けの濡れ性を阻害する酸化皮膜などが存在しています。 良好なろう付けを行うためには、 事前にフラックスで酸化皮膜を除去 する必要があります。 代表的な「はんだ不良」クラックやボイド、ぬれ性不足による接合強度低下などの観察や測定・評価について解説。キーエンスが運営する「マイクロスコープ拡大解析事例」では、各業界・分野における従来の顕微鏡での観察・解析・測定を"変える"最新事例を紹介します。 |wma| ewm| jxt| ckp| xhd| bmi| kwv| rnq| igy| mmv| oab| jje| hkx| ama| xee| nql| ucq| nrn| fmt| ekd| wvj| nis| atb| fsb| wdw| rwh| ygl| awl| sdv| njd| dtw| ygr| qfn| gkt| mco| eku| uzi| isu| wqs| dfa| gli| wzh| ndr| yhx| xub| fzm| mrt| eru| aip| czr|