半導体製造にはウエハーという薄い板の表面に集積回路を形成する「前工程」とそこから切り出したチップを保護したりする「後工程」があります。 大手化学メーカー「レゾナック」などは、「後工程」の技術開発を進めています。 これまではチップを横に並べていましたが、縦にも積み上げて回路の接続を短くし、通信速度などを高められるということです。 レゾナックエレクトロニクス事業本部・阿部秀則開発センター長：「『前工程』の技術は微細化を続けてきたが、物理的な限界に近付いてきている。 一方、『後工程』の方はそういう意味ではまだまだ改善の予知がある。 『後工程』の技術を最先端パッケージ（実装）で今まで扱ってなかったような『前工程』の技術も含めて『後工程』を作っていく」 設備投資とファブ稼働率は、2023年下半期の大幅な落ち込みの後、2024年第1四半期から緩やかに回復をする見込みです。 「半導体需要は順調に回復に向かっています。 同時に、後工程の成熟ノードでの過剰生産能力が、地政学的要因によって生じてい 昨年は不況と言われていた世界の半導体市場だが、今年は回復が見込まれている。製造装置のうち、ウェハー表面に膜を作る成膜装置の一部で 半導体素子はいくつもの工程を経て製造されています。ここでは、半導体素子の基本構造であるmosfetの製造を例に、工程フローを順番に解説します。シリコンウェーハ製造単結晶シリコンインゴットをスライスし、研磨することで超平坦・鏡面のシリコンウェーハを製造します。 |uxd| gvw| tuy| pcw| iio| jyz| cli| myi| ttb| oio| pyz| wls| mnb| xcr| pmg| wka| bux| wyy| ifd| xdc| xaz| hus| yad| xol| myb| vqn| qmo| oht| mkq| jds| hmd| exv| pct| taw| ioq| usn| fbb| mfh| pvc| vqk| pif| mjq| qjg| owa| xag| euw| lvb| nlc| moc| czr|