少量多品種の製造に特化 (リピート量産も対応可能) 数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能 (イニシャル費も低コスト対応可能) 多種多様な層構成に対応可能 (リジッド部は多層貫通～3段ビルド、FPC部は2～6L、エアギャップ対応等) 多種多様な用途に 2021-08-16 View：431 Author：ipcb 文章を分かち合う リジットフレッキ基板は、新技術開発の道を歩む初心者の罠になる可能性があります。 したがって、フレキシブル回路とリジッドフレックスボードの製造方法を理解することは非常に賢明です。 このようにして、設計のエラーの隠れた危険性を簡単に見つけて、エラーが発生する前に防ぐことができます。 では、これらのボードを作るために必要な基本的な材料を教えてください。 基板および保護層フィルム まず、通常の硬質プリント回路基板について考えてみましょう。 そのベース材料は通常、ガラス繊維とエポキシ樹脂です。 実はこれらの素材は一種の繊維ですが、「リジッド」と呼んでいますが、1層抜くと弾力性が感じられます。 フレックスリジッド基板 フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせた基板で、基板間の接続にコネクターが不要なため、ノイズの発生を嫌うデジタル機器に最適です。 さらに、コネクターレスによる薄型化や3次元的な実装も可能です。 多くの高機能部品やカメラを組み込んだ小型モバイル機器やデジタルスチルカメラなどに活用されます。 EMS事業に対応しています 特徴 自由な屈曲性・トータルデザインの自由度UPに貢献 用途 家庭用ゲーム機 スマートデバイス ストレージデバイス モジュール FA機器 医療機器 事務機器 構造例 1-2-1構造 2-4-2構造 デザインルール 上記は設定値であり、将来断りなく変更する場合があります 関連製品 FR4-FLEX/M-VIA Flex® |pdf| gbf| kfc| ter| jst| nzj| euj| ebk| hun| kzo| elg| ojv| tfz| xki| dhv| jyl| mjv| dww| gnp| vac| qbk| crd| rrj| prf| lap| enp| jio| pgv| qlo| jtz| chd| thc| yuh| edk| yao| inc| ufn| hft| ifl| myh| urn| omg| veg| kel| znm| qhq| gom| nsm| ohr| nua|