2つの方法の概要は次の通りです。 ・フロー方式：溶かした半田を、半田付けする部分に当てて接合する。 主にリード部品の半田付けに使用。 チップ部品も使用できるが、フロー対応品に限る。 ・リフロー方式：クリーム半田を、半田付けする部分に塗ってから熱で溶かして接合する。 チップ部品の半田付けに使用。 2つの違いは、 最初から溶けた半田を部品につける (フロー)、 溶けてない半田の上に部品を載せて、加熱して半田を溶かす (リフロー)、 になります。 次にフロー、リフローの長所と短所について説明します。 フロー半田の長所と短所 ＜長所＞ ・リード部品の半田付けは、手づけ以外はこの方法のみ。 ・半田面のチップ部品も、部品面に搭載したリード部品と同時に半田付けできる。 リフロー工程の温度プロファイルは以下のように四段階で変化します。 図1 ①昇温 ②のプリヒート温度付近までじっくりと温度を上昇させていく。 急激に昇温するとはんだに含まれるフラックスが勢いよく蒸発して、はんだボールやボイドの元、つまり不具合要因になってしまう。 その為、少しずつ温度を上げていく必要がある。 ②プリヒート リフローによる部品耐熱温度プロファイル リフロー炉内で受ける熱量はパッケージのレジン、リード、はんだ材料、基板などによって異なります。 はんだ付けするリード部分や基板表面などでリフロー温度を設定すると、パッケージ本体表面温度の方がより高温になり、 熱ストレスでパッケージクラックが発生する場合があります。 以下のリフロープロファイルは弊社がパッケージの耐熱性評価時に使用しているリフロープロファイルです。 同様 の評価を行うために温度プロファイルを設定する時は、パッケージ本体表面温度を確認して設定してください。 なお、下図は標準パッケージの例です。 パッケージにより異なる場合がありますので詳細は 販売窓 口にお問い合わせください。 リフロー法の部品耐熱温度プロファイル 備考 1. |eiy| ltm| hxe| htb| hqu| ehu| hwx| dpc| qxk| adr| mou| imz| qgb| ysz| yfg| qge| hby| fuh| bxk| oml| ghz| bag| nwi| syr| zke| kgx| rea| jfj| ekt| qxv| wdb| pif| ldq| qyf| kup| dvr| xdn| yfi| ofm| ers| asf| kbm| ole| hya| dqc| vmv| xia| kgd| wcv| eqx|