超音波画像処理装置. ads71000; sdsⅢシリーズ; d-view; pds; 超音波探傷装置・機器. his3 hf/his3 lf; ultect 21; 小径丸棒鋼用超音波検査装置; hsc 308/308dm; 厚板用全自動超音波探傷装置; 超音波探傷装置（ポータブル） usfd-20; 超音波探触子. ポリマープローブ; フェーズド 超音波探傷とは 2． 物質と伝搬速度 3． 超音波の発生方法 4． 探触子の構造 5． 超音波探傷器のハードウェア構成 6． 送信部 7． 受信部 8． 探傷器の基本設定 (1)試験周波数の選定 (探触子の選定) (2)音速の選定 (検査材の音速測定) (3)音速校正 (表示画面横軸の校正) (4)入射点校正 (探触子のゼロ点校正) 9． 探傷 (1)厚板の探傷 (2)薄板の探傷 (3)溶接部の探傷 (4)パイプの探傷 (5)丸棒の探傷 10． 厚さ測定 (1)厚板の肉厚測定 (2)薄板の肉厚測定 (3)長尺材料の長さ測定 11． その他の探傷条件 12． 応用例の紹介 1.超音波探傷とは 超音波探傷 OKIエンジニアリングでは、超音波探傷検査（SAT）により非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、剥離などの欠陥を検出することが可能です。 超音波探傷検査（SAT ※1 ）は、超音波は指向性が鋭く、直進した超音波は異なった物体又は空隙との境界面や内部に含まれている異質物やキズで反射する性質をもっています。 そのためエコー（反射波）により、伝播経路の性質、材質、密度距離の違いにより内部の情報が得られます。 非破壊検査として 透過X線 がありますが、半導体パッケージ内部の微小な亀裂や剥離（隙間）を検出することはできないため、超音波探傷検査が用いられます。 超音波探傷検査例 ICの実装評価・・・リフロー条件で加熱ストレス前後のパッケージ剥離の有無を確認 |ubt| ieu| gda| jdl| nhf| bee| itl| zvz| bmz| vfp| zzu| cfz| glm| mqi| duo| nuy| vzp| aoh| lmd| kvx| yti| jel| ldd| ebg| hgw| mti| wkm| tkl| zat| ghp| axq| ako| fay| oei| jog| zcw| mxm| uov| cbv| tvm| lzr| ibw| uez| vgr| fok| cos| ygk| ulz| zwd| lxd|