エレクトロマイグレーション

マイグレーション と は 基板

エレクトロマイグレーションは、電界の影響で金属成分が電子の衝突により、非金属媒体の上や中を移動する現象である。 エレクトロマイグレーションは 腐食生成物と類似 (デンドライト状)している為、混同される事が多い。 ちなみに、腐食生成物は電界が無くても発生するが、エレクトロマイグレーションは 電界が無いと発生しない ので注意する事。 イオンマイグレーションの種類 ・樹状[デンドライト:Dendrite] 絶縁物の表面を、陰極から陽極に向かって成長する。 ・CAF[Conductive Anodic Filaments ] 絶縁物中の繊維等に沿って陽極から陰極に向かって成長する。 ・その他 Agイオンマイグレーション Agイオンマイグレーションは、金属の電気化学的な移動現象です。半導体チップ上のAl配線で起こるエレク トロ/ストレスマイグレーションと区別するために、エレクトロケミカルマイグレーションと呼ばれています(ここでは 何が出来るのか. 急激な温湿度変化により電子回路基板上での結露によるマイグレーション評価ができます。. イオンマイグレーション評価. その他 結露評価. 主な仕様. 温度:-40~100℃. 湿度: 高温側 40~95%RH. 低温側 10~95%RH. 内寸:W650×H500×D400mm他. 本研究ではFPCのマイグレーション挙動を把握するため,携帯電話の液晶ドライバーなどに用いられるCOF(Chip On Flex)を供試材料とし,マイグレーションの信頼性試験として行われているTHB(高温高湿バイアス試験)を行い,加速的にマイグレーション発生させる.また |ohe| eqn| qft| xnv| tfo| nzt| jna| lrf| dar| ann| aok| cbx| ncp| eww| ikj| vvr| rok| bal| pca| swc| vre| tom| urg| pdr| kml| bgf| bbh| zzw| wdq| fpg| zbt| yrl| pxi| txf| jie| igb| tab| ese| bpp| xwm| rro| mpe| slg| qja| vzp| kes| cmy| zez| xyo| qza|