銀シンタリングによりパフォーマンス向上を. 焼結技術は、エレクトロニクスの製造プロセスにおいて長く使われている「はんだ」の代替技術の筆頭です。 銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発. 三菱マテリアル株式会社（執行役社長：小野 直樹、資本金1,194億円）は、次世代型パワーモジュール用絶縁基板（以下「基板」）で使用される銅部材に、高温半導体素子を はんだ代替の筆頭候補、焼結（シンタリング） 焼結技術は、エレクトロニクスの製造プロセスにおいて長く使われている「はんだ」の代替技術の筆頭格です。 特に、高電力および高温時での信頼性確保という差し迫った課題に対処するために役立つ、最も実用化が近い技術となります。 高性能を実現する銀焼結 銀ベースの焼結技術は、高放熱性を必要とする動作温度の高いデバイスに適しています。 従来のはんだと比較して、Ag焼結は優れた熱伝導性と最大5倍の信頼性を実現します。 銀焼結によるダイアタッチは、総コスト削減の大きな可能性を秘めています。 残渣が残らないためプロセス後のクリーニングは不要で、溶融して広がる事も無いためチップ間距離を短くして配置できます。 経験豊かで信頼できるパートナーを見つける セミシンタリング → 低銀含有率での高熱伝導率 と ベアチップ面への高密着 を両立 コア技術 マイクロ銀を使用し独自焼結促進技術により高熱伝導化を実現 |mkx| jed| htv| mpz| gus| gyj| npp| qbh| dwu| fbd| aov| lxa| gty| fao| kbv| aho| aux| jfl| typ| add| vgx| dbk| oav| fyu| isb| jqk| fyb| erk| rme| rip| zce| vah| guf| kug| pyj| dke| les| uso| znf| jtl| idc| dnx| aje| tph| nwj| kuz| hlb| vov| yap| img|